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cst studio suite®

电磁场仿真软件

    cst studio suite®是一种高性能3dem分析软件包,用于设计、分析和优化电磁(em)部件及系统。

    适用于整个em范围内各类应用领域的电磁场解算器全部包含在cst studio suite的一个用户界面中。解算器可以结合使用以执行混合仿真,使工程师可以更灵活地利用高效、直接的方法,对包含多种部件的整个系统进行分析。与其他simulia产品的协同设计允许将em仿真集成到设计流程中,并从最早期阶段开始推动开发流程顺利进行。

    em分析的常见目标包括天线及滤波器的性能和效率,电机和发电机中的电磁兼容性及干扰(emc/emi)、人体em磁场暴露、机电效应,以及高功率设备的热效应。

    cst studio suite在全球范围内的领先科技及工程公司中得到广泛应用。它极其有利于将产品推向市场,同时还能缩短开发周期并降低成本。仿真允许利用虚拟原型。可以在设计流程早期优化设备性能并发现及解决潜在合规性问题、减少所需的物理原型数量,并将测试失败及召回的风险降至最低。

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cst studio suite 2020新增功能

    · 所有交互式工作流程均支持linux

    · 新项目预览模式,包括项目存档

    · 在导航树中增加了过滤选项

    · 用于查找命令、信息和示例的新搜索选项

    · 用于一般项目管理的新python模块

    · 增强了一般和圆柱形折弯特征

    · 系统仿真器:根据fmi标准导入用于模型交换的功能模型单元

    · hpc:mpi作业调度程序本机shell支持

    · hpc:改进了gpu支持:增加了选定amdgpu(t)、nvidiartx系列和nvidianvlink

 

高频(hf)仿真:

    · 增加了循环分布式离散面端口(f)

    · 对cst模型加密,以安全地共享数据(ip保护):增加了fd和tlm解算器

    · 用于计算电路参数(局部电阻、电感和电容)的全新局部rlc解算器,带可选spice导出

    · 允许在波导端口处使用表面阻抗材料(t)

    · 改进了开放边界仿真的性能(t)

    · 添加了多引脚集聚元素spice和touchstone电路(t、tlm)

    · 增加了连接树和网格反馈,用于解决离散化和相交问题(tlm)

    · 改进了飞机机身复合蒙皮的处理(tlm)

    · 将快速降阶模型频域解算器的结果与四面体网格相结合(f)

    · 可在执行特征模式分析后提供模态加权系数(i、m)

    · 增强了单静态rcs扫描的性能(i)

    · 全面提升了mlfmm性能并支持更大的仿真设置(i)

    · 视野分析(a)

    · 提高了近场和远场源激励的精确度(a)

    · 混合解算器任务(sam任务):

           支持在本地域中定义的同步激励

           s参数和touchstone导出中增加了参考阻抗

           支持所有端口激励选择




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